
在2026至2028年,海力这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的布远更多逻辑集成到芯片内部,面向AI市场的景产淘灵感创业网t0g.com有LPDDR5X SOCAMM2、以及面向移动设备的品线UFS 5.0闪存,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,存最说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。快年DRAM和NAND,海力也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。布远他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的景产PCIe 5.0 SSD,企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,
NAND方面,面向AI市场有专用的高密度NAND。12层和16层堆叠的HBM4E,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。
DRAM市场方面,线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,
在2029至2031年,
从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、而标准的上限是48Gbps,提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,在NAND方面,SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,还有定制款的HBM4E。有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,并不是GDDR8,还有很大潜力可以挖掘,线路图上出现了GDDR7-Next,MRDIMM Gen2、
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